主要特點: - 華擎超級合金  - 支持WiFi  - XXL鋁合金散熱片  - 高級合金電抗器(減少70%,鐵損比鐵粉扼流圈)  - 雙堆棧MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K鉑金電容(100%日本原裝高品質高傳導固態電容)  - 藍寶石黑色PCB  - 支持第5代,第4新和第四代英特爾酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器(插座1150)  - 向Digi電源,12相供電設計  - 支持雙通道DDR3 / DDR3L...

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主要特點: - 華擎超級合金  - -XXL鋁合金散熱片  - -Premium合金電抗器  - - 雙協議棧MOSFET(DSM)  - -NexFET MOSFET  - -Nichicon 12K白金帽  - -Sapphire黑色PCB  - 支持第5代,第4新和第四代英特爾處理器(插座1150)  - 向Digi電源,12相供電設計  - 支持雙通道DDR3 / DDR3L 3200+(OC)  - 2個PCIe 3.0 X16,1的PCIe 2.0 X16,2個PCIe...

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主要特點: - 華擎超級合金  - -XXL鋁合金散熱片  - -Premium合金電抗器  - - 雙協議棧MOSFET(DSM)  - -NexFET MOSFET  - -Nichicon 12K白金帽  - -Sapphire黑色PCB  - 支持第5代,第4新和第四代英特爾處理器(插座1150)  - 向Digi電源,12相供電設計  - 支持雙通道DDR3 / DDR3L 3200+(OC)  - 2個PCIe 3.0 X16,1的PCIe 2.0 X16,2個PCIe...

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主要特點: - 支持Intel第四代酷睿i7和酷睿i5處理器的1150包  - 英特爾B85單芯片架構  - 支持2-DIMM DDR3-1600 / 1333最高支持16G最大容量  - 100%固態電容  - 映泰的Hi-Fi技術  - 內置強大的耳機放大器  - 英特爾SBA(小型企業優勢)技術  - 英特爾®快速啟動技術  -...

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主要特點: - 支持Intel第四代酷睿i7和酷睿i5處理器1150包  - 英特爾B85單芯片架構  - 支持2-DIMM DDR3-1600 / 1333最高支持16G最大容量  - 100%固態電容  - 映泰的Hi-Fi技術  - 內置強大的耳機放大器  - 英特爾SBA(小型企業優勢)技術  - 英特爾®快速啟動技術  -...

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