Unique Feature: - ASRock USB 3.1 - ASRock USB 3.1/A+C (10 Gb/s) - ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Dual-Stack MOSFET (DSM) - NexFET MOSFET - Nichicon 12K...
Fixes:- Improve DRAM and VGA card compatibility- Add NVME...
Fixes:- Update 5th Generation Intel Core Processors...
Fixes: - Add NVME support - Update ME and microcode - Update VBIOS and GOP driver. - Update EZ OC table...
這個包提供運行支持的操作系統system.Fix和增強功能支持的機型的更新，惠普消費類台式機的BIOS（ROM系列SSID 2ADC）： - 增加了對惠普BasicDiagnostics日語顯示支持。 - 更新英特爾處理器微解決英特爾VTFlexpriority問題。 -...
該軟件包提供了運行操作支持的system.Fix和增強支持的機型的更新惠普Compaq消費類台式機的BIOS（ROM系列2ADC）： - 改進了UEFI EDK2安全。 -...
該軟件包提供了運行操作支持的system.Fix和增強支持的機型的更新，惠普消費類台式機的BIOS（ROM系列SSID 2ADC）： - 的UEFI代碼和變量提高了安全性。惠普強烈建議立即過渡到這些更新的BIOS版本。請注意： - 在此之後BIOS更新已經安裝，以前的BIOS版本無法重新安裝。 -...
主要特點： - 為第6代英特爾酷睿處理器的支持 - 英特爾H170單芯片架構 - 支持4-DIMM DDR3L-一千三百三十三分之一千六百高達32G的最大容量 - 映泰的Hi-Fi技術的內部 - 支持USB 3.0 - 支持PCIe M.2（32GB / S） - 支持SATA高速（16GB /...
該工具安裝BIOS軟件的更新版本，並提供以下好處： - 解析其中，當系統達到低溫條件下的非正常關閉時發生的問題 - 改進了VAIO關懷救助模式用戶界面 -...
