CPU: - 與Intel Socket 1150第5 /新4 /第四代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器  - 支持英特爾22納米CPU  - 支持英特爾睿頻加速技術2.0芯片組: - 英特爾Z97內存: - 2 x DIMM內存插槽,最大16GB,DDR3 3200(OC)/ 3100(OC)/ 3000(OC)/ 2933(OC)/ 2800(OC)/ 2666(OC)/ 2600(OC)/ 2400(OC)/ 2200(OC)/ 2133( OC)/ 2000(OC)/...

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APU: - FM1插座  - AMD A系列和E2系列處理器芯片組: - AMD A55芯片組內存: - 4個1.5V DDR3 DIMM插槽,最高支持到64 GB的系統內存  - 雙通道內存架構  - 支持DDR3 2400(OC)/一千六分之一千八百六十六/1066分之1333MHz內存模塊板載顯卡: - APU  - 1個D-Sub端口  - 1個DVI-D接口,支持1920×1200的最大分辨率  - 1個HDMI接口,支持1920×1200的最大分辨率音頻: -...

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APU: - FM1插座  - AMD A系列和E2系列處理器  - AMD速龍II系列處理器/ AMD Sempron系列處理器芯片組: - AMD A55芯片組內存: - 2個1.5V DDR3 DIMM插槽,最高支持到64 GB的系統內存  - 雙通道內存架構  - 支持DDR3 2400(OC)/一千六分之一千八百六十六/1066分之1333MHz內存模塊板載顯卡: - APU  - 1個HDMI接口,支持1920×1200的最大分辨率音頻: - 集成Realtek...

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CPU: - 與Intel Socket 1150第5 /新4 /第四代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器  - 支持英特爾22納米CPU  - 支持英特爾睿頻加速技術2.0芯片組: - 英特爾Z97內存: - 4 x DIMM內存插槽,最大。 32GB,DDR3 3200(OC)/ 3100(OC)/ 3000(OC)/ 2933(OC)/ 2800(OC)/ 2666(OC)/ 2600(OC)/ 2400(OC)/ 2250(OC)/ 2200( OC)/...

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CPU: - 與Intel Socket 1150第5 /新4 /第四代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器  - 支持英特爾22納米CPU  - 支持英特爾睿頻加速技術2.0芯片組: - 英特爾Z97內存: - 4 x DIMM內存插槽,最大。 32GB,DDR3 3200(OC)/ 3100(OC)/ 3000(OC)/ 2933(OC)/ 2800(OC)/ 2666(OC)/ 2600(OC)/ 2400(OC)/ 2250(OC)/ 2200( OC)/...

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APU: - FM1插座  - AMD A系列和E2系列處理器芯片組: - AMD A55芯片組內存: - 2個1.5V DDR3 DIMM插槽,最高支持到64 GB的系統內存  - 雙通道內存架構  - 支持DDR3 2400(OC)/一千六分之一千八百六十六/1066分之1333MHz內存模塊板載顯卡: - APU  - 1個HDMI接口,支持1920×1200的最大分辨率音頻: - 集成Realtek HD音頻編解碼器  - 高清晰度音頻  - 2/4 / 5.1 /...

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APU: - FM1插座  - AMD A系列和E2系列處理器芯片組: - AMD A55芯片組內存: - 2個1.5V DDR3 DIMM插槽,最高支持到64 GB的系統內存  - 雙通道內存架構  - 支持DDR3 2400(OC)/一千六分之一千八百六十六/1066分之1333MHz內存模塊板載顯卡: - APU  - 1個HDMI接口,支持1920×1200的最大分辨率音頻: - 瑞昱ALC887編解碼器  - 高清晰度音頻  - 2/4 / 5.1 / 7.1聲道  -...

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- CPU:第四代英特爾酷睿i7處理器  - 操作系統:Windows 8.1  - 芯片組:英特爾HM87  - 內存:DDR3L 1600 SO-DIMM×2插槽/最大。至16GB  - 顯卡:NVIDIA的GeForce GTX 960M 2GB GDDR5  - 面板分辨率:23.6”的LED背光FHD(1920×1080)與廣視角技術  - 觸摸屏:10點觸控(僅限特定型號​​)  - 硬盤:HDD 2.5”的SATAIII,最多的mSATA SSD×2(RAID...

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芯片組: - 英特爾H61 CPU支持: - 英特爾酷睿i7 LGA 1155處理器  - 英特爾酷睿i5 LGA 1155處理器  - 英特爾酷睿i3 LGA 1155處理器  - 英特爾奔騰LGA 1155處理器  - 最大CPU TDP(熱設計功耗):95瓦 MEMORY: - 支持雙通道DDR3 1066/1333/1600 MHz的  - 2×DDR3 DIMM內存插槽  - 最大。支持高達16GB內存擴展槽: - 1個PCI-E X16插槽3.0(由酷睿i5支持-3xxx...

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