本軟件是nanoindentations等壓痕測試（IIT）的機器。該產品的核心功能是為研究和工業應用壓痕試驗是測量機械性能的唯一可用的方法。例如小骨標本的生物應用或微芯片集成電路。它的功能是，它可以計算出硬度和彈性模量從負載與卸載曲線。它顯示了硬度結果在幾個單元，如馬氏硬度（HM），維氏硬度（HV），壓陷硬度（打），奧利-法爾硬度（合）和布氏硬度（HB）。它使用一種非線性分析技術來曲線擬合從而迅速收斂卸載曲線。它可以以圖形方式在幾秒鐘比較100家的曲線數據文件的（.csv）
可能的應用是：半導體產業界，大學，測試實驗室，或標準組織。 1.1版包括未指定的更新
什麼是此版本的新：
1.1版包括未指定的更新
要求：
在Windows 2000 / XP / Vista的
25 Oct 15
15 Apr 15
8 Mar 15
29 Oct 15
16 Apr 15
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