Key Features: - Supports 4th and 5th Generation Intel Core processors - Extreme multi graphics support - SATA Express support for 10 Gb/s data transfer - Audio Noise Guard with LED path lighting - M.2 for SSDs drives with up to 10 Gb/s data transfer -...
主要特點： - 支持第六代英特爾酷睿處理器 - 雙通道DDR3，2個DIMM - 的PCIe 3代X4 M.2與高達32GB / s的數據傳輸接口（的PCIe和SATA SSD支持） - 2個SATA高速連接器，最高可達16GB / s數據傳輸 - 8聲道HD Audio高品質音頻電容 - 音頻噪聲屏蔽器與LED走線照明 - 瑞昱綠色千兆網卡與cFosSpeed的網絡加速器軟件 - APP中心，包括的EasyTune和雲站公用事業 - 技嘉UEFI的DualBIOS技術 -...
主要特點： - 支持第六代英特爾酷睿處理器 - 雙通道DDR4，2個DIMM - 英特爾USB 3.1與USB C型 - 世界的下一個通用連接器 - 11AC 867 Mbps的雙頻無線連接+藍牙4.2 - 獨家超耐用的金屬屏蔽層的PCIe插槽 - 與高達32GB / s數據傳輸的PCIe第3代X4 M.2連接器（的PCIe NVMe＆SATA固態硬盤支持） - 2個SATA高速連接器，最高可達16GB / s數據傳輸 - 115分貝信噪比高保真音頻，內置後置音頻放大器 -...
主要特點： - 華擎超級合金 - 支持第六代英特爾酷睿處理器（插座1151） - 向Digi電源，10相供電設計 - 支持雙通道DDR4 3200+（OC） - 2個PCIe 3.0 X16，3個PCIe 3.0 X1 - AMD四路CrossFireX技術，交火 - 圖形輸出選項：DVI-D，HDMI - 7.1聲道高保真音頻（Realtek的ALC892音頻編碼解碼器），ELNA音頻帽 - 2個SATA高速，6個SATA3，1超M.2（的PCIe第3代X4，SATA3） -...
主要特點： - 英特爾雙核處理器N3050 - 固態電容為CPU供電 - 支持DDR3 / DDR3L 1600內存，2 SO-DIMM插槽 - 1的PCIe 2.0 X1 - 圖形輸出選項：D-SUB，HDMI - 內置英特爾第8代（第八代）顯卡，支持DirectX 11.1，支持Pixel Shader 5.0 - 7.1聲道高保真音頻（Realtek的ALC887音頻編碼解碼器），ELNA音頻帽 - 2個SATA3，4個USB 3.0（2前，2後），6個USB...
獨特的特點： - 華擎全屏秒殺保護 - 華擎雲 - 華擎APP商店 CPU： - 支持第五代英特爾酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器（插座1150） - 支持新的第四代和第四代英特爾®至強®/酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器（插座1150） - 支持英特爾睿頻加速2.0技術芯片組： - 英特爾H97內存： - 雙通道DDR3內存技術 - 4×DDR3 DIMM插槽 - 支持DDR3 1600/1333/1066非ECC，無緩衝內存 -...
版本： - Intel顯卡驅動程序：21.20.16.4528 - Intel Display Audio驅動程序：6.16.00.3197（Windows 7） - Intel Display Audio Driver：10.22.00.0037（Windows 8.1 / 10）支持Intel Iris圖形，Intel Iris Pro圖形和Intel高清顯卡： - 第7代Intel Core處理器系列（Codaby Kaby Lake） - 第6代Intel...
主要特點： - 支持第六代英特爾酷睿處理器 - 雙通道DDR4，4個DIMM - 2路顯卡，高級PCIe通道 - 與高達32GB / s數據傳輸的PCIe x4的第3代M.2連接器（的PCIe NVMe＆SATA SSD支持） - 3 SATA高速連接器，最高可達16GB / s數據傳輸 - 8聲道HD Audio高品質音頻電容 - 雙Intel千兆網卡 - APP中心，包括的EasyTune和雲站公用事業 - 雙HDMI，DVI-D，DVI-I - 技嘉UEFI...
說明： CPU： - 與Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器 - 支持英特爾22納米CPU - 支持英特爾32納米CPU - 支持Intel Turbo Boost技術2.0芯片組： - 英特爾H61（B3）內存： - 2 x DIMM內存插槽，最大。 16GB，DDR3 2200（O.C）/ 2133（O.C）/ 2000（O.C）/ 1866（O.C）/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC，無緩衝內存 -...
主要特點： - 8 SAS2 / SATA3從LSI SAS 2308的PCIe 3.0 x8的控制器 - 3路SLI和4路CrossFireX技術通過PLX 8747橋接支持 - 黃金版帽子，向Digi供電設計，8 + 4相供電設計，雙協議棧MOSFET - 支持雙通道DDR3 3000+（OC） - 3×的PCIe 3.0 x16插槽，1個PCIe 2.0擴展x16插槽，1個mini-PCI Express插槽 - 英特爾PCIE雙千兆網卡與組合功能 - 支持12個USB...
