主要特點: - Ultra Durable 4經典的全新設計 - 支持第3代Intel 22nm CPU和第2代Intel Core CPU(LGA1155插座) - 獨特的On / Off Charge為iPad,iPhone和iPod Touch提供最佳充電功能 - 支持第三代PCI-Express接口 - 業界領先的全固態電容設計 - Touch BIOS無需重新啟動即可輕鬆修改BIOS設置 - 與處理器集成的增強型Intel HD Graphics 2000/3000 -...

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說明: 唯一特點:  - 華擎超級合金  - XXL鋁合金散熱片  - 高級60A POWER CHOKE  - 高級記憶合金電抗器(相對於鐵粉扼流圈減少70%,鐵損)  - 超雙-N MOSFET(UDM)  - 尼吉康12K鉑金電容(100%日本製造的優質導電聚合物電容)  - 藍寶石黑色PCB  - 華擎全尖峰保護  - 華擎APP商店 CPU: - 支持英特爾酷睿i7和Xeon E5-1600 / 2600處理器的V3系列的LGA 2011-3插座,多達18個內核和160W  -...

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說明: CPU:  - AM3 +插座  - 支持AMD AM3 + FX處理器的支持  - 支持AMD AM3羿龍II處理器/ AMD速龍II處理器的支持支持Hyper Transport總線: - 5200 MT / s的芯片組: - 北橋:AMD 990FX  - 南橋:AMD SB950內存: - 4個1.5V DDR3 DIMM插槽,系統內存,最高支持到32 GB  - 雙通道內存架構  - (O.C)支持DDR3 2000支持/ 1866/1600/1333/1066...

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CPU: - 英特爾插座1150第五屆/新4 /第四代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器  - 支持英特爾22納米CPU  - 支持英特爾睿頻加速技術2.0芯片組: - 英特爾H97內存: - 2 x DIMM內存插槽,最大。 16GB,DDR3一千三百三十三分之一千六百MHz的非ECC,無緩衝內存  - 雙通道內存架構  - 支持英特爾Extreme內存簡介(XMP)顯卡: - 集成圖形處理器  - 多VGA輸出支持:HDMI / DVI / RGB /...

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主要特點: - 華擎超級合金  - XXL鋁合金散熱片  - 高級合金電抗器(減少70%,鐵損比鐵粉扼流圈)  - 雙堆棧MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K鉑金電容(100%日本原裝高品質高傳導固態電容)  - 藍寶石黑色PCB  - 支持第5代英特爾酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器(插座1150)  - 支持新的第四代和第四代英特爾®至強®/酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器(插座1150)  -...

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主要特點: - Micro-ATX H81具有新的UEFI BIOS和專用風扇控制功能,以滿足日常生產力 - 新的UEFI BIOS和EZ模式:更加友善,更輕鬆,更直觀,更有幫助的信息USB 3.0 BOOST(UASP支持):比傳統USB 3.0快170%的傳輸速度網絡iControl:實時網絡帶寬管理 - CrashFree BIOS 3:從USB存儲器恢復損壞的BIOS數據 - AI Suite...

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缺陷的修復程序: - (解決) - 雖然PR是在退化VD運行,如果我們開始重建離線/ PD失敗從MSM,得到錯誤信息 - (關閉) - 1.42 EFI雙控制器重新連接問題 - (關閉) - SWR_1.42_pa1:使用SLT我們能夠公關速率設置為大於100 - (關閉) - SWR_1.43:實現休眠 - (關閉) - 不同的扇區大小的PD可熱插入到VD - (關閉) - 雖然PR運行重建可以啟動,PR進入暫停 - (關閉) - SWR_1.42 - BIOS版本OPROM和HII不同...

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遊戲護甲: - CPU電源  - 高密度電源連接器  - 超雙-N MOSFET(UDM)  - 多種濾清器蓋(MFC)(由3個不同的電容過濾不同噪音:DIP固態帽,POSCAP和MLCC)  - 15畝;在DIMM插槽金觸點  - 15畝;在VGA PCIe插槽金觸點(PCIE1和PCIE3)  - 的PCIe電源連接器  - 英特爾局域網  - 高通創銳訊網絡殺手  - XXL鋁合金散熱片  - 2oz覆銅PCB  - 熱管設計  - 純度聲音2結構特點: - 華擎超級合金  - ...

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說明: CPU:  - 與Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔騰/賽揚處理器  - 支持英特爾22納米CPU  - 支持英特爾32納米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技術2.0芯片組: - 英特爾H61(B3)內存: - 2 x DIMM內存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866年(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,無緩衝內存 ...

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主要特點: - 華擎超級合金  - 遊戲護甲 - CPU電源/內存/ VGA卡/供冷/互聯網/音頻  - 支持第六代英特爾酷睿處理器(插座1151)  - 向Digi電源,12相供電設計  - 支持雙通道DDR4 3600+(OC)  - 3個PCIe 3.0 X16,3個PCIe 3.0 X1  - NVIDIA四路SLI,AMD 3路CrossFireX技術  - 圖形輸出選項:DVI-D,HDMI,DisplayPort的1.2  - 支持三重監控  - ...

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