主要特點: - 支持第4和第5代英特爾酷睿處理器  - 創新的SoundBlaster X-Fi的MB3遊戲音頻套件  - AMP-UP音頻技術,獨特的可升級OP-AMP  - 音頻噪聲屏蔽器,帶有LED照明的路徑  - 雙通道DAC-UP USB端口  - 鍍金顯示器和音頻端口  - 高端尼吉康音頻電容  - Realtek的ALC1150115分貝信噪比高保真音頻,內置後置音頻放大器  - 殺手E2200遊戲網絡平台  - 至尊遊戲4路顯卡支持  - 10 Gb /...

閱讀更多

主要特點: - 擴展的服務器級別168小時耐久性試驗  - 支持第4和第5代英特爾酷睿處理器  - 板載創新Sound Core3D四核音頻處理器  - AMP-UP音頻技術,獨特的可升級OP-AMP  - 音頻噪聲屏蔽器,帶有LED照明的路徑  - 雙通道DAC-UP USB端口  - 鍍金顯示器和音頻端口  - 高端尼吉康音頻電容  - 殺手E2200和Intel的遊戲聯網  - 藍牙4.0 + 867Mbps 11AC雙頻帶WIFI網卡  - 至尊遊戲4路顯卡支持  - 10 Gb /...

閱讀更多

主要特點: - 支持第4和第5代英特爾酷睿處理器  - 極端的多顯卡支持  - 精確的數字處理器供電設計  - 高品質音頻電容  - 音頻噪聲屏蔽器,帶有LED照明的路徑  - 10 Gb / s的數據傳輸SATA表示支持  - M.2固態硬盤驅動器,高達10 Gb / s的數據傳輸  - 殺手E2200和Intel的遊戲聯網  - Realtek的ALC1150115分貝信噪比高保真音頻,內置後置音頻放大器  - 2倍銅PCB設計  - 長壽命耐用的黑色固體帽  - ...

閱讀更多

CPU: - 支持英特爾酷睿i7處理器/英特爾酷睿i5處理器/英特爾酷睿i3處理器/英特爾奔騰處理器/英特爾賽揚處理器的LGA1150封裝  - 與CPU的L3高速緩存變化芯片組: - 英特爾Z97高速芯片組內存: - 4×DDR3 DIMM插槽,最高支持到32 GB的系統內存  - 雙通道內存架構  - 支持DDR3 3200(OC)/ 3100(OC)/ 3000(OC)/ 2933(OC)/ 2800(OC)/ 2666(OC)/ 2600(OC)/ 2500(OC)/ 2400(OC)/...

閱讀更多

說明: 主板/外形:  - 英特爾的Tylersburg 36D,英特爾ICH10 - 伊比沙島的平面 - 雙處理器  - 支持高達4MB的二級緩存的Intel Xeon雙核處理器  - 支持高達8MB二級緩存的英特爾至強四核處理器處理器: - 英特爾至強雙核  - 英特爾至強四核緩存: - 4MB緩存 - 英特爾至強雙核  - 4MB到8MB緩存 - 英特爾至強四核芯片組: - 英特爾的Tylersburg 36D  - 英特爾ICH10存儲接口: - 1個軟驅接口  - 3 x...

閱讀更多

主要特點: - 擴展的服務器級別168小時耐久性試驗  - 支持第4和第5代英特爾酷睿處理器  - 極端的多顯卡支持  - 音頻噪聲屏蔽器,帶有LED照明的路徑  - 精確的數字處理器供電設計  - 10 Gb / s的數據傳輸SATA表示支持  - M.2固態硬盤驅動器,高達10 Gb / s的數據傳輸  - 殺手E2200和Intel的遊戲聯網  - Realtek的ALC1150115分貝信噪比高保真音頻,內置後置音頻放大器  - 2倍銅PCB設計  - 長壽命耐用的黑色固體帽  - ...

閱讀更多

CPU: - 支持英特爾酷睿i7處理器/英特爾酷睿i5處理器/英特爾酷睿i3處理器/英特爾奔騰處理器/英特爾賽揚處理器的LGA1150封裝  - 與CPU的L3高速緩存變化芯片組: - 英特爾Z97高速芯片組內存: - 4×DDR3 DIMM插槽,最高支持到32 GB的系統內存  - 雙通道內存架構  - 支持DDR3 3000(OC)/ 2933(OC)/ 2800(OC)/ 2666(OC)/ 2600(OC)/ 2500(OC)/ 2400(OC)/ 2200(OC)/ 2133(OC)/...

閱讀更多

說明: - 處理器:英特爾®至強®處理器X5650六核,6.4GT /秒(千兆傳輸/秒)的QPI(QuickPath互連),英特爾64,超線程技術,虛擬化技術,睿頻加速技術,1333MHz的DDR3內存控制器,以及12MB緩存  - 實施:兩個LGA1366插槽,最多支持兩個處理器  - 內存:24GB最大,UDIMM,PC3-10600 1333MHz的DDR3,ECC,6通道能力,六240-pin DIMM插槽  - 圖形:的NVIDIA Quadro 2000的PCIe...

閱讀更多