說明: CPU:  - 支持第3代和第二代英特爾酷睿i7 / i5的/酷睿i3 / Xeon處理器/奔騰/賽揚在LGA1155封裝  - 向Digi電源設計  - 4 + 2相供電設計  - 支持英特爾睿頻加速2.0技術  - 支持Hyper-Threading超線程技術芯片組: - 英特爾H77  - 支持Intel快速啟動技術和智能連接技術內存: - 雙通道DDR3內存技術  - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066 non-ECC的,無緩衝內存  -...

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說明: CPU:  - 支持第3代和第二代英特爾酷睿i7 / i5的/酷睿i3 / Xeon處理器/奔騰/賽揚在LGA1155封裝  - 向Digi電源設計  - 4 + 2相供電設計  - 支持英特爾睿頻加速2.0技術  - 支持Hyper-Threading超線程技術芯片組: - 英特爾H77  - 支持Intel快速啟動技術和智能連接技術內存: - 雙通道DDR3內存技術  - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066 non-ECC的,無緩衝內存  -...

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說明: CPU:  - 為Socket AM3接口/ AM2 + / AM2處理器支持:AMD羿龍FX處理器/ AMD的Phenom X4處理器/ AMD的Phenom X3處理器/ AMD速龍X2處理器/ AMD速龍處理器/ AMD閃龍X2處理器/ AMD閃龍處理器支持Hyper Transport總線: - 二千分之五千二百MT / s的芯片組: - 北橋:AMD 780G  - 南橋:AMD SB700內存: - 4個1.8V DDR2 DIMM插槽,系統內存,最高支持到16 GB  -...

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說明: OC公式套件:  - OC式電源套件:12相CPU供電設計(支持高達1300W)  - OC式電源套件選擇:Digi電源(CPU和內存)  - OC式電源套件:超雙-N MOSFET(UDM)  - OC式連接器套件:嗨密度電源接口(8針和4針)  - OC式連接器套件:金觸點(CPU插槽,內存插槽和PCIE x16插槽(PCIE1和PCIE4))  - OC式散熱套件:8層PCB  - OC式散熱套件:4×2oz覆銅  - OC式散熱套件:熱管設計  - ...

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說明: - 插槽:AM3 +  - CPU(最大支持):FX  - FSB / BCLK /支持Hyper Transport總線:高達4.8GT / s的  - 芯片組:AMD 970 + SB950  - DDR3內存:DDR3 800/1066/1333/1600/1866/2133(OC)  - 內存通道:雙  - DIMM插槽:4  - 最大內存(GB):32  - PCI-Ex16插槽:2  - PCI-E代:第二代(1×16,1×8)  - PCI-EX1:2  - ...

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說明: - 插槽:AM3 +  - CPU(最大支持):FX  - FSB / BCLK /支持Hyper Transport總線:高達4.8GT / s的  - 芯片組:AMD 970 + SB950  - DDR3內存:DDR3 1066/1333/1600/1866/2133(OC)  - 內存通道:雙  - DIMM插槽:4  - 最大內存(GB):32  - PCI-Ex16插槽:2  - PCI-E代:第二代(1×16,1×4)  - PCI-EX1:2  - PCI:2 ...

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